Dostawa Die bondera (flip-chip, eutektyka)
- Buyer
- Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki
- Published
- March 4, 2026
Description
Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie i testowanie Die bondera (flip-chip, eutektyka) wraz ze szkoleniem i dokumentacją.
Get tenders like this in one daily alert
Use this notice as context when Tenqual drafts your search scope and fit criteria.