Dostawa urządzenia do montażu Die bonder
- Buyer
- Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki
- Published
- January 14, 2026
Description
Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie i testowanie urządzenia do montażu Die bonder wraz z dokumentacją i szkoleniem.
Get tenders like this in one daily alert
Use this notice as context when Tenqual drafts your search scope and fit criteria.