toestel voor de deponering van dikke oxide-diëlectrica

Description

de aankoop van een toestel voor de deponering van dikke oxide-diëlectrica Dit is een 300 mm verwerkingsplatform met drie kamers. Het bevat: • Een module voor het aanbrengen van micron-dikke (>20 µm) diëlektrische lagen, bedoeld voor gap-fill toepassingen. • Een module voor diëlektrische depositie aan de achterzijde van de wafer, gebruikt voor spanningscompensatie. • Een Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PeCVD) module voor het aanbrengen van standaard diëlektrische materialen.