Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)
- Buyer
- CNRS-Délégation Centre-Est
- Published
- October 16, 2025
Description
Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder) pour les besoins de FEMTO-ST
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